华为即将推出的Mate90系列智能手机预计将搭载采用韬定律技术的新一代麒麟芯片。

据《科创板日报》报道，华为计划在今年秋季发布的Mate90系列手机中，使用基于韬(τ)定律的新麒麟芯片。华为在今年5月提出了韬定律，旨在通过系统性降低时间常数τ，并利用逻辑折叠(LogicFolding)等技术，减少芯片内部信号传播延迟，提高晶体管密度，推动半导体和电子系统的持续进步。

中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv显示，华为技术有限公司董事、半导体业务部总裁何庭波于7月3日发表了《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（韬定律）V2版本。这一新版论文在原有理论框架的基础上，增添了大量的工程实施细节、实测数据和产品发展路线图，进一步完善了以时间常数τ为核心的后摩尔时代缩放理论体系。

论文数据显示，相较于2025年的麒麟9030 Pro，麒麟2026芯片通过采用LogicFolding双层逻辑折叠技术，晶体管密度从155MTr/mm²提升至238MTr/mm²，增幅约为53.5%。此外，麒麟2026在1.1V供电电压下，主频提升了13%至3.1GHz；SRAM工作频率提升了超过40%；时钟缓冲器数量减少超过50%，时钟偏移降低了25%，线长缩短了约30%。

何庭波在论文中指出，未来十年内，逻辑折叠技术预计将发展为全面的、多层级的折叠技术，每个封装内集成三层、四层甚至更多有源层，这将释放超过30%的高层布线资源。从2026年到2035年，晶体管密度预计将达到400MTr/mm²甚至更高。

逻辑折叠技术还使麒麟芯片能够显著提升CPU核心频率，为迈向4GHz及更高频率铺平道路，这一路线图在成本上具有经济可行性。据透露，麒麟2026芯片预计将在华为Mate90系列中得到应用。

论文还提到，大约在2030年，AI芯片昇腾990将引入LogicFolding技术至AI加速器领域。到2035年，硬件集成度预计将增加超过100倍，其中τ的缩减分布在堆栈的每一层，而非仅仅集中在器件层面。

何庭波表示，尽管热管理是LogicFolding架构中的关键挑战，但华为已采取热感知分区和布局规划策略来应对。尽管前方的路线图要求很高，但方向是清晰的。他强调，将τ缩放（韬定律）描述为一个已完成的系统具有误导性，因为几个实质性问题仍然悬而未决。

近年来，摩尔定律面临物理极限和经济效益的双重挑战，晶体管几何缩微放缓和成本红利消退，全球半导体行业亟待探索一条新的可持续演进路线。华为认为韬(τ)定律是解决这一难题的有效途径，通过“逻辑折叠(LogicFolding)”等技术，构建了从器件到系统的多层级体系，优化信号传输和处理时间，提升芯片性能和能效。

业内人士表示，光刻机的限制导致芯片性能难以继续突破，因此韬（τ）定律受到关注。何庭波透露，基于韬(τ)定律，华为已设计并量产了381款芯片，服务于多个市场。