英伟达对外界关于AI服务器架构推迟的传闻作出回应

近期，有关英伟达最新人工智能服务器机架架构可能因制造问题而推迟发布的报道引发亚洲PCB制造商股价波动。SemiAnalysis研究机构在社交平台披露了这一消息，指出英伟达的KyberNVL144架构系统遭遇PCB制造过程中的挑战。对此，英伟达发言人发表书面声明，强调公司的产品路线图并未发生改变。

早前，SemiAnalysis于北京时间6日早晨通过社交平台对外发布了一系列报道，暗示英伟达的Kyber NVL144架构或面临延迟。该机构声称：“仅仅三个月前黄仁勋还在GTC上展示了Kyber NVL144，而现在该产品遭遇重大挫折，预计将延迟超过12个月，至2028年才能推出。”

SemiAnalysis认为延迟的原因归结于PCB中板的制造工艺面临重大挑战。PCB中板是多层印刷电路板的一种特殊类型，主要应用于高端AI服务器、大型计算机和通信设备中，作为系统的“核心互联枢纽”。英伟达官方通常称之为“正交背板”。

根据东吴证券的分析，在Kyber架构中，通过正交背板将竖直放置的计算刀片和交换刀片相连，在Scale up层面上取代铜缆，实现更高的单机柜算力集成。PCB中板的制造难度极高，设计采用78层的超高多层，并使用M9级别覆铜板及石英布，这使得CCL用量规格和PCB加工难度显著提升。

中信证券进一步指出，由于PCB中板的超大尺寸和超高层数，将消耗大量的高速覆铜板，而在良率控制、阻抗一致性、散热设计等方面也远超过常规产品。

除了Kyber NVL144的延迟外，SemiAnalysis还提到其替代方案NVL72x2背靠背架构也被取消。该方案原计划通过纯铜NVLink扩展规模域来绕开Kyber中板的制造难题，但由于云服务商和超大规模数据中心运营商对其设计和运维负担的强烈反对而未能实现。

同时，英伟达4计算芯片版Rubin Ultra也被取消，仅保留了规模较小的2计算芯片版Rubin Ultra，其性能约为4芯片版的一半。SemiAnalysis指出，英伟达目前没有经过验证的解决方案来扩展Rubin Ultra的规模扩展域，这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在规模扩展能力上超越Rubin Ultra提供了机会。