全球存储芯片市场风云突变，三星电子呼吁价格上涨

据韩国媒体ZDNet报道，全球存储芯片巨头三星电子正计划在2026年第三季度对DRAM存储芯片进行新一轮的价格调整。该公司目前正与客户进行强有力的谈判，目标是将第三季度的DRAM平均售价相较于上一季度提高最多20%。

三星电子第一季度DRAM售价环比增长超过90%，预计第二季度涨幅在50%至60%。而与此相比，SK海力士由于其产品组合中HBM的比重较高，预计其价格涨幅将较小。行业分析师指出，三星DRAM售价的快速上涨归因于其在标准型DRAM市场占比大，且这类产品价格波动性较大，同时三星的定价策略也较为激进。

中国证券网报道，国内多家头部存储相关上市公司及终端厂商已确认三星的提价谈判正在进行中。然而，大部分公司已经实施了提前“锁量锁价”的策略，预计这轮潜在的价格上涨对国内厂商的影响将在可控范围内。

根据TrendForce集邦咨询的最新存储器价格调查，尽管第三季度DRAM市场维持紧缺状态，但由于消费级应用需求的减少和高基期的影响，预计合约价涨幅将收窄至13%至18%。业内人士认为，三星20%的涨价目标是否能完全实现，还需取决于与客户的最终谈判结果。

国内企业积极应对价格波动

面对上游的涨价趋势，国内存储模组厂商已提前做好准备。6月9日，佰维存储宣布与一家存储原厂签订了为期两年的企业级闪存颗粒采购合同，总承诺金额达到18.61亿美元，锁定价格直至2028年6月30日。

德明利则在下游市场进行布局。6月26日，德明利在其互动平台上透露，公司2026年第一季度末合同负债高达13.34亿元人民币，主要原因是预收货款增加。对于是否与下游大客户签订长期协议的问题，德明利表示，与下游核心客户保持长期稳定的业务关系，但具体的商务条款属于商业秘密，不便透露。

7月3日，江波龙公布2026年半年度业绩预告，预计上半年净利润将达到92亿元至110亿元，同比增长622倍至743倍。第一季度末，公司存货高达179.6亿元人民币。江波龙将业绩增长归因于下游需求的增加以及全球存储晶圆产能的有限增长，行业正处于高景气周期；同时，公司与全球主要存储晶圆原厂续签了长期供货协议和谅解备忘录，确保了上游晶圆供应的稳定性。