半导体行业迎来新活力，长鑫科技IPO引爆市场

在本周四的交易中，半导体板块表现强劲，特别是设备和材料领域。长川科技的股价涨幅接近18%，而华海清科的股价也超过了16%。中微公司和微导纳米的股价同样涨势喜人，涨幅超过了10%。这一现象的背后，是长鑫科技正式启动科创板IPO发行程序的消息。

根据发行时间表，网下申购和网上申购的日子定在2026年7月16日，而缴款截止日为2026年7月20日。这一安排表明，长鑫科技的正式上市已临近。

招商证券与国联民生证券的分析

招商证券在其研究报告中指出，长鑫科技的DRAM产线单座投资超过百亿美元。随着技术的进步，设备的投入成本也在增加，这预计将推动设备开支的增长。预计存储产线的扩产速度将加快，国内设备技术水平的突破将带来国产化率的提升，先进封装设备的订单增长趋势明显。

国联民生证券的研究显示，长鑫科技的IPO可能预示着国产DRAM产业进入一个新的资本化阶段。晶圆厂的扩产资本开支会根据项目建设的节奏逐级传导，而不是平均分配。在国产替代的大背景下，半导体设备行业拥有巨大的增长潜力。

扩产受益股的三个阶段

第一阶段涉及前道设备的招标与采购，在扩产启动的初期，资金将转化为光刻、刻蚀等核心设备的招标和采购订单。长鑫科技在2026年第二季度已开始设备招投标，计划全年扩产5万至6万片晶圆，对应的设备采购需求达到50亿至60亿美元。通常，设备价值占产线总投资的70%至80%。

第二阶段是核心零部件的拉动，设备厂在获得批量订单后，向上游传导备货需求，涉及真空腔体、射频电源等核心零部件的批量备货。这一环节具有高价值、高国产化渗透空间以及客户粘性强的特点，是本轮扩产中弹性较大的细分市场。

第三阶段是材料的持续释放，随着产线安装调试完成并进入产能爬坡阶段，电子特气、湿化学品等耗材需求将随着投片量的增加而持续增长。这一阶段虽然属于后周期属性，但需求的持续性和复购属性使其具有优势。