芯碁微装：技术领先，订单充沛

芯碁微装在近期接受了多家机构的调研，包括长江证券、浙商证券和永赢基金等。公司强调了其“PCB+泛半导体”战略的双轮驱动，并指出目前下游需求旺盛，2023年第一季度新签单超过8亿元，第二季度维持高增长。芯碁微装在PCB业务上的布局表现突出，特别是在直写光刻技术上的深耕，使其在2024年成为全球直写光刻设备供应商的领头羊。2025年，随着AI服务器和数据中心需求的增长，市占率稳步提升至18.8%。此外，公司CO2激光钻孔设备在客户验证中表现出色，已获得重复订单，并计划下半年向第一梯队客户验证设备。

在先进封装领域，芯碁微装的设备广泛应用于CoWoS-L中介层曝光，已成功导入长电、通富等国内头部封装厂，并预期随着下游厂商扩产，客户群体将进一步扩大。IC载板业务也因ABF载板、BT载板需求的恢复及类载板（SLP）需求增加而供不应求，国产替代进程加速，芯碁微装凭借其设备性能和交付周期的优势，充分受益于此轮国产替代浪潮。

崇达技术：聚焦高端客户，产能释放

崇达技术在最近一次调研中透露，公司的战略重点之一是海外算力客户的导入，目前相关客户认证和项目对接进展顺利。公司服务器相关订单快速增长，将聚焦高端客户拓展，推动业务增长。

关于PCB产能布局，崇达技术表示目前产能利用率约90%，并正在加快珠海一厂和珠海二厂的产能释放，同时珠海三厂基建已完成，泰国基地建设也在加速推进。公司计划在江门新建高密度互连（HDI）工厂，以丰富HDI产能。

产品结构方面，崇达技术正通过减少低利润和亏损订单，将产能向IC载板、高端服务器、高速通信等高附加值领域倾斜，提升高端产品的收入占比。同时，公司也在推行成本加成与浮动报价机制，以增强成本传导效率。

面对上游原材料成本上升的挑战，崇达技术将继续深化精细化成本管控措施，包括加强单位工段成本的动态监控与精准管理，以及针对部分产品实施结构性提价策略。

崇达技术专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，涵盖高多层板、HDI板、高频高速板等多种产品类型，满足不同客户的产品需求。